如何解決機床數(shù)顯表編碼器電路板發(fā)熱的問題及解決方法
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電子設(shè)備在工作的時候產(chǎn)生了熱量,使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升,引起電路板溫升的直接原因是電路板維修由于電路功耗器件的存在,電子器件均不同程度地存在功耗,發(fā)熱強度隨功耗的大小變化,若不及時將該熱量散發(fā),設(shè)備會持續(xù)升溫,器件就會因過熱失效,電子設(shè)備的機器人電路板維修可靠性將下降。因此,對電路板進行散熱處理十分重要。
如何解決機床數(shù)顯表編碼器電路板發(fā)熱問題:
那么機床數(shù)顯表編碼器電路板發(fā)熱問題該如何解決呢此類問題*般要通過加裝散熱裝置或風扇對線路板進行冷卻來解決。這些機器人電路板維修外接附件增加了成本,而且延長了制造時間,在設(shè)計中加入風扇還會給可靠性帶來不穩(wěn)定因素,因此線路板板主要采用主動式而不是被動式冷卻方式。
機床數(shù)顯表編碼器電路板散熱方式有以下幾種方式供大家參考:
1.通過PCB板本身散熱。
2.*發(fā)熱器件加散熱器、導熱板。
3.采用合理的走線設(shè)計實現(xiàn)散熱。
4.對溫度比較敏感的器件好安置在溫度低的區(qū)域(如設(shè)備的底部),千萬不要將它放在發(fā)熱器件的正上方,多個器件好是在水平面上交錯布*。
5.設(shè)備內(nèi)印制板的機器人電路板維修散熱主要依靠空氣流動,*以在設(shè)計時要研究空氣流動路徑,合理配置器件或印制電路板。
6.避免PCB上熱點的集中,盡可能地將功率均勻地分布在PCB板上,保持PCB表面溫度性能的均勻和*致。
7.將功耗*和發(fā)熱大的器件布置在散熱佳位置附近。
8.對于采用自由對流空氣冷卻的設(shè)備,好是將集成電路(或其他器件)按縱長方式排列,或按橫長方式排列。
9.同*塊印制板上的器件應盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列,發(fā)熱量小或耐熱性差的器件,放在冷卻氣流的(入口處),電路板維修發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等)放在冷卻氣流下游。
10.在水平方向上,大功率器件盡量靠近印制板邊沿布置,以便縮短傳熱路徑;在垂直方向上,大功率器件盡量靠近印制板上方布置,以便減少這些器件工作時對其他器件溫度的影響。
11.*熱耗散器件在與基板連接時應盡能減少它們之間的熱阻。為了電路板維修更好地滿足熱特性要求,在芯片底面可使用*些熱導材料(如涂抹*層導熱硅膠),并保持*定的接觸區(qū)域供器件散熱。